AMD 锐龙 AI PRO 300 系列商用处理器发布，最高 12 核 Zen5 CPU

　　专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路封装装置，包括底座，所述底座外侧固定安装防护罩◆◆◆◆★■，所述防护罩外侧转动安装有翻盖，所述翻盖外侧固定安装有把手，所述翻盖外侧开设有观察窗，所述防护罩内部固定安装有清理组件，所述防护罩外侧固定安装有防尘板■■★，所述底座顶部固定安装有固定座■■◆★■，所述固定座外侧设置有限位塞，所述固定座外侧转动安装有转动杆二，所述转动杆二外侧转动安装有转动柱，所述转动柱外侧固定安装转动块。该集成电路封装装置■◆◆■，通过滑槽一和移动块的设计，可通过控制屏开启电机，随后使得电机带动丝杆进行转动，并且可带动移动块在滑槽一当中进行上下运动，可对于喷头进行高度的调整◆■■◆。

　　金融界2024年10月9日消息★★◆，国家知识产权局信息显示，深圳市恒锋霖科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装装置★★■◆■■”的专利，授权公告号 CN 221812087 U，申请日期为 2024年2月◆★■★◆★。

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